適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，解決了電子元器件中溫度控制滯后的問題。該產品適用于電子元器件的溫度控制需求。

無錫冠亞元器件高低溫測試機在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

半導體元器件Chiller,無錫冠亞芯片測試

　　（一）常用的檢測方法

　　集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。

　　1．非在線測量 非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。

　　2．在線測量 在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

　　3．代換法 代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

　　（二）常用集成電路的檢測

1．微處理器集成電路的檢測 微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。

　　在路測量這些關鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值（可從產品電路圖或有關維修資料中查出）相同。

不同型號微處理器的RESET復位電壓也不相同，有的是低電平復位，即在開機瞬間為低電平，復位后維持高電平；有的是高電平復位，即在開關瞬間為高電平，復位后維持低電平。